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ARM多功能装置,坚固高效能及低功耗

关键词:      来源:迈肯思工控机箱     发布时间:2019-11-15 08:12
  

    安谋(ARM)台湾分公司总经理吕鸿祥于2011高科技产业论坛中,谈近来IC设计发展趋势,他认为今日商品的价值在于软体,电子产品多功能、高效率已成趋势,但电池的发展却没有跟上对效能的要求,于是省电也成为一个重要课题,安谋也将在这个架构下,持续改良软体的效能及功耗表现。

吕鸿祥指出,电子装置如智慧型手机、平板电脑、网路电视等,具备功能愈来愈多样,需要应用更加复杂的系统,且随时都有连线上网的需要,是这些多样的软体,使电子装置具有更多附加价值,然而对更多功能的需求也造成耗电提高,电池每年的效能提升却只有11%,是不敷使用的,因此如何兼顾高效能(high performance)与低功耗,省电成为制程上的一个重要挑战。

此外,吕鸿祥也谈到,上市时间(Time to market)愈快,就愈能提前掌握商机,节省研发付出的时间十分重要,而多样功能的各项软硬体如何达到平衡,创造最好的效能表现,也是设计上的重点思考。

安谋具有完整的IC产品线,以及多样的IP,可提供客户完整的解决方案及共通软体架构,吕鸿祥指出,共通软体架构有助于工程师快速开发各种软体而不会有OS转换上的问题,整个系统间也可达到平! 衡。

今日电子装置由于附载的软体而有了多样化用途及价值,节电挑战也成为IC设计业者必须考虑的课题,如何兼顾高效能及低功耗,并且缩短上市时间,将会是未来重要的趋势。

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